印度半导体计划遭遇大挫败。 据上海证券报7月11日消息，7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业
2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码...
7月6日，2023世界人工智能大会（WAIC）在上海举办。大会期间，西门子（中国）有限公司副总裁、首席网络与信息安全官胡建钧受邀参加以“智助双碳 有迹可循”为主题的智能趋势论坛...
今年上半年，米尔电子发布新品基于芯驰D9系列核心板及开发板。自这款国产高端车规级、高安全性的核心板开发板推出之后，不少嵌入式软硬件工程师、用户前来咨询，这款支持100%国产物料的核心板
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化受邀出席2023世界人工智能大会。大会期间，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安先后在智能趋势论坛和智能制造融合创新论坛发表演...
在美的库卡智能制造科技园这条“聪明”的生产线，每天大约有40台机器人诞生，继而被送到全国乃至全球的智造工厂。 这不是未来电影，而是现如今真实可见的智造实景
